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液态包胶技术概述
日期：2025-04-29 22:50
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摘要：
液态包胶技术概述
液态包胶是一种将电子元件、机械部件或其他产品浸入液态胶料中形成保护层的工艺技术。这种技术广泛应用于电子、汽车、医疗和工业领域。
主要特点
防护性能：提供防水、防尘、防震、防腐蚀保护
绝缘性能：优异的电绝缘特性
适应性强：可包裹复杂形状的部件
工艺灵活：可通过浸渍、喷涂、灌封等方式实施
常用液态包胶材料
聚氨酯(PU)：耐磨、耐撕裂
硅胶：耐高温、弹性好
环氧树脂：高强度、耐化学腐蚀
丙烯酸树脂：快速固化、成本较低
应用领域
电子电路板保护
传感器封装
LED组件防水
汽车电子部件保护
医疗设备密封
液态包胶工艺需要根据产品特性和使用环境选择合适的胶料和工艺参数，以达到*佳保护效果。